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ASIC事業 - LSI設計・開発事例

■0.18 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例1_0.18 um IP Core ASIC
 (H8,ADC,OSC,USB-PHY,OTPROM,SRAM等)

■0.13 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例2_0.13 um IP Core ASIC
 (SH4,CCD,CIS,I/O,ADC,OSC,USB-PHY,I2C,UART,DMAC,MEMC,TIMER,SRAM等)

■0.18 um IP Core ASIC

LSI設計,開発事例3_0.18 um IP Core ASIC
 (H8S,AMP,COMP,CROM,OTPROM,LCD-cont,SPI,UART,SRAM等)

■0.35 um 高温プロセス

LSI設計,開発事例4_0.35 um 高温プロセス
 (AnalogGate,ESD保護,高耐圧,Tj=-40~+150℃)

■0.35 um 高耐圧プロセス

LSI設計,開発事例5_0.35 um 高耐圧プロセス
 (AnalogSwitch Driver/Receiver,位相回路,PSD,高耐圧=45V)

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